科技日月牙異，信息技能和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的高速生長已成為毗連器技能的驅(qū)動力，海內(nèi)毗連器市場需求正向小尺寸、窄空間、多功效、長命命、外貌安置、復(fù)合化、嵌入式等方面生長。我國毗連器行業(yè)應(yīng)會合氣力投入高科技、高附加值產(chǎn)物的范圍生產(chǎn)，應(yīng)將財產(chǎn)布局調(diào)解目的重點放在以高等家電為代表的消耗類產(chǎn)物、高速生長的汽車產(chǎn)物、市場潛力最大的通訊類產(chǎn)物上。面臨這些市場的需求，毗連器的重要生長趨向有：
一， 組裝技能由插入式安置技能(THT)向貼裝(SMT)生長，進(jìn)而向微組裝技能(MPT）生長，積極接納微機(jī)電體系(MEMS)是進(jìn)步毗連器技能、性能和代價比的動力源泉。
二， 盲配技能使毗連器組成了新的毗連方法，稱為推入式毗連器，重要用于體系及互連，最大長處是不必要電纜，安置拆卸簡樸，便于現(xiàn)場調(diào)換，插合速率快，分散膩滑穩(wěn)固，可得到精良的高頻特性，得當(dāng)于宇宙飛船用途。
三， 在圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔毗連器中廣泛接納壓共同打仗件技能，大猛進(jìn)步了毗連器的可靠性，包管了信號通報的高保真性。
四， 體積與形狀尺寸微小型化和片式化，比方厚度要小到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s無線產(chǎn)物毗連器、寬帶毗連器、光纖毗連器、細(xì)間距毗連器等幾種毗連器。
五， 半導(dǎo)體芯片技能正成為各級互連中毗連器生長的技能驅(qū)動力。如I級互連(IC器件內(nèi)部)和Ⅱ級互連(器件與板的互連)的巨大希望是0.5mm間距IC封裝敏捷向0.25mm間距生長，使器件引腳數(shù)由數(shù)百線達(dá)數(shù)千線。
毗連器行業(yè)對付毗連器的生長趨向應(yīng)該從現(xiàn)實出發(fā)，憑據(jù)市場動態(tài)，接納“需求牽引、技能推動、包管重點、有所為有所不為”為重點生長產(chǎn)物的引導(dǎo)原則，而且鑒戒外洋先輩技能，高興進(jìn)步自身技能水準(zhǔn)。

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